电子专用材料STANNATECH

化学沉厚锡工艺

【简介】

STANNATECH是纯铜表面的沉厚锡表面,水，它满足现代和环保无铅表面的所有要求。

STANNATECH可沉积1-6um厚度；不需要通电；不需要阳极；可代替现有的电镀锡工艺；外观呈哑光；满足各种回流焊和波峰焊工艺要求。

【建浴步骤】

100L

配槽步骤：

1）缓慢加入STAN-A

2）边手动搅拌或空气搅拌边加入STAN-B

3）待STAN-A和STAN-B搅拌混合均匀后

4）开启循环泵浦和打气，缓慢加入STAN-C；

5)缓慢升温到80度，保温10个小时以上并开启循环过滤，

【运行条件】

【设备】

STANNATECH溶液应装在聚丙烯中或钛槽，需要水浴加热和槽液过滤。泵浦材料可含有钛，聚丙烯，陶瓷和氟橡胶。有关更详细的信息，请咨询中镀的技术服务。

【包装】

【后清洗】

中镀科技提供锡面防变色剂和离子污染清洗剂；

免责声明:

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